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Seminar „Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten“

In Zusammenarbeit mit unserem Kooperationspartner RoodMicrotec bieten wir Ihnen die Möglichkeit zur Teilnahme an einem in Windisch/ Schweiz stattfindenden Seminar. Dabei möchten wir Sie ganz besonders auf unseren Vortrag hinweisen!

 

Dienstag, 22. November 2016, 09:45 – 10:15 Uhr

Fachhochschule Nordwestschweiz, Bahnhofstr. 6, 5210 Windisch, Schweiz

 

„Methoden im Zuverlässigkeitsprozess – nutzen Sie das Potential Ihrer Felddaten“

Dr.-Ing. Andreas Braasch, IQZ GmbH

 

In diesem Seminar werden Methoden zur Zuverlässigkeitsabsicherung von elektronischen Komponenten in der Automobilbranche vorgestellt, auch unter dem Aspekt, sie in anderen Industriezweigen, z.B. Industrieelektronik und Medizintechnik einzusetzen.
Die Anforderungen für die Qualifikation von elektronischen Komponenten und Systemen kann nicht mehr mit Standardtests abgedeckt werden. Es wird gefordert, über die Grenzen hinauszugehen und daher nicht nur auf eine Null-Fehler Qualifikation zu zielen, sondern die Bedingungen bis zum Ausfall herauszuarbeiten. Was verbirgt sich hinter einer „Automotive Qualification“ und was versteht man heute unter „Robustness Validation“ im Vergleich zu Standards wie der AEC Q100?
Ist eine Komponentenqualifikation noch ausreichend oder ist heute eine Baugruppenqualifikation die einzige und richtige Antwort? Was bedeutet eine Baugruppenqualifikation für den Bauteilhersteller bzw. den Baugruppenlieferanten.

 

Welche Konsequenzen haben falsch ausgewählte Qualifikationsabläufe auf die Produkthaftung und wer haftet persönlich? Welche Besonderheiten sind bei LED-System-Qualifikationen zu beachten? Gibt es überhaupt Unterschiede zu anderen Komponenten? Zuverlässigkeitsrisiko Baugruppe. Oft sind Probleme nicht durch die Bauteile sondern durch die Verbindungstechnik verursacht. Eine Ausfallanalyse kann eine wichtige Rückkopplung für Qualifikationsabläufe sein. Häufig werden defekte Bauteile ausgebaut und zur Ausfallanalyse gegeben. Hierbei wurde außer Acht gelassen, dass viele Bauteil-Ausfälle ihre Ursache in ihrer Umgebung haben. Hier setzt die Anamnese an, die die Ausfallumstände, statische Aspekte und die Belastung im System unter die Lupe nimmt. Ein Retourenmanagement ist unerlässlich und ebenfalls ein nicht zu vernachlässigender Parameter für die Fehleranalyse, die mehr und mehr in eine Systemanamnese übergeht. In diesen Bereich fällt auch ein Beitrag zur „Zero Defect Strategy“ in der Lieferkette für Fabless Halbleiterfirmen.

 

Zielgruppe:

Produktmanager, Qualitätsmanager und Entwickler von elektronischen Komponenten und Systemen in Automotive und anderen zuverlässigkeitsrelevanten Märkten.

Das Seminar-Programm finden Sie auf www.roodmicrotec.com
Versäumen Sie es nicht, dieses Seminar zu besuchen. Der Anmeldeschluss ist der 25. Oktober 2016. Melden Sie sich an bei:

Frau Erika Nagel erika.nagel@roodmicrotec.com oder direkt hier!